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2023-08-12 更新 被浏览:
沈小姐
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职位描述
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1本科及以上学历,电子技术相关专业者优先;

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晶通科技是国内领先的以晶圆级扇出型fan-out先进封装技术为平台的Chiplet integration方案提供商。主要从事Chiplet Integration小芯片系统集成与FOSiP集成电路晶圆级扇出型Fan-out先进封装相关的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试,为客户提供一站式解决方案。

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晶通科技在杭州、上海、江苏等地拥有研发中心、销售中心及生产基地,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持


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